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京瓷 TCG0335-電容用環氧灌封料
電容用環氧灌封料京瓷TCG0335。 固化物與金屬零件、外殼接觸時密著性能優秀。本樹脂阻燃性獲得了UL94V-0(6.4mm厚)認定
電容用環氧灌封料 京瓷 TCG0335
(混合)A/B液配比:A:B=100:25(請務必確保計量并充分攪拌均勻)
(固化)80℃/5h(標準固化條件)
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