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京瓷TCG0333SN-高導熱模塊用環氧灌封料
高導熱模塊用環氧灌封料京瓷TCG0333SN。 熱傳導率1.1W/mk, 固化物柔軟,與金屬零件、外殼接觸時密著性能優秀。本樹脂阻燃性獲得了UL94V-0(6.4mm厚)認證。使用溫度范圍-40℃至155℃。
高導熱模塊用環氧灌封料 京瓷 TCG0333SN
(混合)A、B按正確比例充分混合;A:B=100:9
(固化)固化參照條件100℃/4h+120℃/2h
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